DESCRIPCIÓN:
Pasta térmica para disipar el calor de semiconductores como: Procesadores (CPU), Tarjetas de Video (GPU), Integrados Chipset, Amplificadores de Potencia, XBOX y Disipador de Calor.
- Conductividad Térmica: >1.8 W / m-k
- Impedancia Termal: < 0.123 ºC-in2 / W
- Peso Neto: 30 g
DELL DC15250 INTEL CORE i7-1355U 16GB DDR5/ SSD 512GB/15.6" FHD/ WIFI 6/SILVER
FUENTE DE PODER GIGABYTE GP-650G 650W CERTIFICADA 80PLUS GOLD
CONECTOR TECLAM RJ45 CATEG 5 X 100U 




