DESCRIPCIÓN:
Pasta térmica para disipar el calor de semiconductores como: Procesadores (CPU), Tarjetas de Video (GPU), Integrados Chipset, Amplificadores de Potencia, XBOX y Disipador de Calor.
- Conductividad Térmica: >1.8 W / m-k
- Impedancia Termal: < 0.123 ºC-in2 / W
- Peso Neto: 30 g
DELL DC15250 INTEL CORE i7-1355U 16GB DDR5/ SSD 512GB/15.6" FHD/ WIFI 6/SILVER
HP 15-FV0279LA/ RYZEN 7 - 7730U/ DDR4 16GB/16GB/ SSD 1TB/ 15.6" FHD/SILVER
LENOVO LOQ RYZEN 7 7735HS/16GB DDR5/SSD 512GB/15.6"FHD/ RTX 4050/GRAY/ WINDOWS 11
Tomacorriente de pared inteligente Nexxt con puerto USB y conexi?n Wi-Fi NHE-W100
TPLINK UC400 USB-C 3.0 A USB-A ADAPTADOR 





