Descripción

DESCRIPCIÓN:

Pasta térmica para disipar el calor de semiconductores como: Procesadores (CPU), Tarjetas de Video (GPU), Integrados Chipset, Amplificadores de Potencia, XBOX y Disipador de Calor.

• Conductividad Térmica: >1.8 W / m-k
• Impedancia Termal: < 0.123 ºC-in2 / W
• Peso Neto: 30 g