DESCRIPCIÓN:
Pasta térmica para disipar el calor de semiconductores como: Procesadores (CPU), Tarjetas de Video (GPU), Integrados Chipset, Amplificadores de Potencia, XBOX y Disipador de Calor.
- Conductividad Térmica: >1.8 W / m-k
- Impedancia Termal: < 0.123 ºC-in2 / W
- Peso Neto: 30 g
HP 15-FV0279LA/ RYZEN 7 - 7730U/ DDR4 16GB/16GB/ SSD 1TB/ 15.6" FHD/SILVER
DDR4 KINGSTON 8GB PC-3200 SODIMM
Mini Adaptador TP-LINK TL-WN823N USB Inalámbrico 300Mbps 




